意法半導體（ST）27日宣布：首批8英寸SiC出產

（經理人網7月28日消息），27日，意法半導體（ST）宣布，其瑞典北雪平工廠制造出首批200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圓片，將用于生產下一代電力電子芯片的產品原型。

該公司表示，SiC晶圓升級到200mm標志著意法半導體面向汽車和工業客戶的擴產計劃取得重要的階段性成功，與150mm晶圓相比，200mm晶圓可增加產能，將制造集成電路可用面積幾乎擴大一倍，合格芯片產量是150mm晶圓的1.8-1.9倍。此外，意法半導體正在與供應鏈上下游技術廠商合作開發自己的制造設備和生產工藝。

目前，SiC最大的應用市場在新能源汽車的功率控制單元、逆變器、DC-DC轉換器、車載充電器等。據Yole預計，到2025年，新能源汽車和充電樁領域的SiC市場將達到17.78億美元，約占SiC總市場規模的七成左右。
不過，有數據顯示，目前全球SiC硅晶圓總年產能約在40-60萬片，遠不能滿足下游需求。

據了解， 特斯拉Model 3主逆變器需要24個電源模塊，每個電源模塊均基于兩個SiC MOSFET裸片，每輛汽車總共有48個SiC MOSFET裸片。按照平均2輛Tesla的純電動車就需要一片6英寸SiC晶圓的估算，特斯拉2020年交付量達到100萬輛的話，將消耗掉全球SiC硅晶圓總產量。

這一背景下，意法半導體在內的國際一流廠商早早便開啟了擴產計劃，國內不少廠商也積極參與。據不完全統計，未來2-5年內碳化硅產能仍將繼續增加。

中泰證券分析師張欣預計，2021年汽車領域SIC有望進入放量元年，當下的全球SiC產業格局呈現美國、歐洲、日本三足鼎立態勢，國內企業在襯底、外延和器件方面均有所布局，但是體量均較小。